Der Flaggschiff-Bonder INFINITE kombiniert bei ASMPT Semiconductor Solutions modernste Automationsmechanismen für anspruchsvolle Packaging-Anwendungen. Mit iSense werden Oberflächenabweichungen präzise analysiert, um den Klebstoffauftrag optimal einzustellen, während iTouch die Bondkraft kontrolliert, um reproduzierbare Ergebnisse sicherzustellen. Die Maschine verarbeitet Dies von nur 0,2×0,2 bis 9×9 Millimetern, erreicht bis zu 18.500 UPH und bietet eine Platziergenauigkeit von ±20 ?m im Standard- sowie ±12,5 ?m im High Precision Mode bei minimalem Materialabfall und hoher Qualität.
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INFINITE Bonder unterstützt komplexes Advanced Packaging jenseits Moores Grenzen
Angesichts der zunehmenden physischen und monetären Schranken der traditionellen Moores Law-Miniaturisierungsstrategie verlagert sich der Branchenfokus laut Dr. Gary Widdowson von ASMPT Semiconductor Solutions auf Packaging-Lösungen. Insbesondere das Advanced Packaging ermöglicht es, Funktionalität und Wirtschaftlichkeit zu optimieren. Mit dem INFINITE Bonder hat ASMPT eine Hightech-Maschine entwickelt, die Fertigungsprozesse durch automatisierte Klebstoffkontrolle, präzise Kraftüberwachung und hohe Taktzahlen ideal für komplexe Semiconductor Assembly- und Packaging-Anforderungen vorbereitet und gleichzeitig die Produktionsqualität sichert.
500 UPH Durchsatz kombiniert mit außergewöhnlicher Genauigkeit im Standardbetrieb
Mit höchster Effizienz platziert das System bis zu 18.500 Bauteile pro Stunde und erreicht dabei eine X-Y-Genauigkeit von ±20 ?m @3? im Standardmodus. Im High-Precision-Modus verbessert sich die Platzierung auf ±12,5 ?m @3?. Es meistert Dies mit Abmessungen von 0,2×0,2 bis 9×9 mm und Dicken zwischen 0,075 und 1 mm. Einstellbare Bondkräfte von 0,196 bis 29,43 N sowie Substrate bis 300×100 mm runden das Leistungsprofil ab. Diese Kombination aus Geschwindigkeit sichert Durchsatz und Prozessqualität.
iSense-Inspektion ermittelt Verformungen, optimiert Klebstoffauftrag automatisch, präzise und schnell
Das Feature iSense erzeugt eine hochgenaue Topographiekarte der Klebestelle durch kontaktlose optische Sensorik, um minimale Unebenheiten oder Wölbungen aufzuspüren und zu korrigieren. Der Bediener hinterlegt lediglich Epoxidparameter, Bond Line Thickness und Fillet Height. Die KI-gestützte Steuerung von ASMPT berechnet daraus optimal abgestimmte Applikationsgeschwindigkeit, Dispenspattern und Klebstoffvolumen und regelt diese in Echtzeit im Feedback-Loop. Das Setup ist im Durchschnitt nach 30 Minuten einsatzbereit, reibungsfrei und skalierbar für hohe Produktionsraten sowie variantenreich.
Durch iTouch präzise überwachte Bondkraft vermeidet Fehlstellen bei Miniatur-Dies
iTouch implementiert eine hochpräzise Kraftüberwachung, um Bondprozesse mit äußerst dünnen SiC- und GaN-Dies sicher zu gestalten. Das geschlossene Regelkreissystem detektiert Abweichungen sofort und passt die aufgebrachte Kraft millisekundengenau an. Dadurch lässt sich Silbersinterpaste effektiv verarbeiten, und die Kehlnaht bleibt stabil im definierten Höhenbereich. Unabhängig von äußeren Einflüssen gewährleistet die Technologie eine gleichbleibende Prozessqualität. Manuelle Justagen entfallen, und die Fertigung erzielt konsistente Resultate mit hoher Wiederholgenauigkeit.
INFINITE Packaging-Bonder für 5G-, KI-, Automotive-, Sicherheits- und Miniaturisierungsmärkte
Der INFINITE Bonder deckt BGA-, LGA-, SiP-, MEMS- und QFN-Packaging ab und ist nahtlos in Automationslinien integrierbar. Er produziert 5G-Fronthaul-Module, KI-Prozessoren, automotive sicherheitsrelevante Steuergeräte und medizintechnische Implantate sowie ultraschlanke Consumer-Wearables. Mit automatischer Prozesskalibrierung, Inline-Inspektion und Validierungsprotokollen erfüllt er ISO-26262- und FDA-Anforderungen. Die adaptive Plattform ermöglicht schnelle Formatwechsel, minimiert Ausschuss und sichert hohe Ausbeuten bei maximaler Anlagenauslastung. Seine offene Schnittstelle erlaubt den Datenaustausch mit MES- und ERP-Systemen zur Echtzeitanalyse und Rückverfolgung.
Kunden profitieren von ASMPT SEMI Performance Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz
Als Vorreiter im Advanced Packaging und der Semiconductor Assembly bietet ASMPT Semiconductor Solutions umfassende Technologielösungen. Das Portfolio beinhaltet Flip-Chip-Packaging, Wafer-Level-Packaging und innovative Verbindungstechnologien mit hohem Automatisierungsgrad. Fertigungsbetriebe steigern ihre Leistungsfähigkeit, gewährleisten gleichbleibend hohe Produktqualität und senken Gesamtkosten dank effizienter Prozessabläufe. Mit vorausschauender Prozessentwicklung, Echtzeit-Datenanalyse und maßgeschneiderten Automationslösungen schafft ASMPT SEMI die Voraussetzung für flexible Produktionskapazitäten und beschleunigt Time-to-Market in anspruchsvollen Elektroniksegmenten. Skalierbare Systemarchitekturen ermöglichen effiziente Integration und Wege für Innovation.
INFINITE erreicht bis zu 18500 UPH mit intelligenter Automations-Technologie
Ausgestattet mit der innovativen iSense-Technologie für präzise Klebstoffdosierung und dem iTouch-Modul für fein abgestimmte Bondkraftregelung bietet der ASMPT INFINITE Bonder eine durchgängig automatisierte Produktionsstrecke. Durch adaptives Feedback in Echtzeit werden Einrichtzeiten drastisch verkürzt und Prozessschwankungen minimiert. Dank Unterstützung kleiner bis großer Dies, umfangreicher Packaging-Varianten und vielfältiger Materialkombinationen steigert die Anlage Effizienz und Produktqualität gleichzeitig und ermöglicht Herstellern in anspruchsvollen Märkten nachhaltigen Wettbewerbsvorsprung bei gleichzeitig deutlich reduzierten Betriebskosten und verbesserter Ressourcenverwertung.
